由 dawei 【IT新闻频道】2月19日消息，在过去一两年时间里，韩国三星电子展开了战略转型，其中在半导体业务上，三星电子开始积极扩大外部代工业务，准备向行业巨无霸台积电发起挑战。现在有媒体报道称，有知情人士透露，三星电子旗下半导体制造部门赢得了高通公司的5G芯片代工合同。
知情人士称，三星电子将至少代工一部分高通X60调制解调器(Modem)芯片，该芯片能将智能手机等设备连接到5G无线数据网络。消息人士称，X60将采用三星电子的5nm工艺制造，这使得芯片比前几代面积更小，更加节电。
一位消息人士称，台积电公司也有望为高通公司制造5nm调制解调器。不过，三星电子和台积电两家公司各自获得多少比例的代工订单，目前尚不详。
今日早些时候，高通刚刚正式向全球发布第三代5G调制解调器到天线的一整套解决方案，即骁龙X60 5G调制解调器及射频系统。据悉，骁龙X60也是世界上首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G调制解调器及射频系统，包括毫米波和6GHz以下的FDD和TDD频段。
不过对于这一消息，三星电子和高通拒绝置评，台积电也没有立即回应置评请求。
三星因为其手机和电子设备而被大家所熟知。但是其实三星也是世界上第二大芯片制造商，除了制造自家产品所需零部件，还为IBM和英伟达等外部客户制造芯片。
此次赢得高通公司的订单，表明三星电子在赢得客户方面取得了进展。即使只是赢得了骁龙X60的部分订单，也意味着高通成为了三星5nm制造技术的最重要客户之一。