台积电晶圆厂产量已达订单极限，无法再接受任何订单

　　台积电按照计划将于今年上半年开始大规模生产5nm芯片，据知情人士透露，该生产将从4月开始。

　　对于5nm工艺，台积电已经研究了几年，这也是第二个使用ULV（紫外线光刻工艺）技术制造的芯片。上一款采用ULV工艺的芯片是7nm+，目前已经在最新的手机处理器上应用。

　　相对于7nm+工艺来说，5nm工艺可以增加晶体管密度并降低功耗，这种工艺将用于手机和PC芯片。据悉，在手机行业，华为和苹果已经透露了5nm芯片计划，PC行业AMD也有了5nm芯片计划。因此，台积电表示，晶圆厂的产能已满，暂时无法再接受任何订单。根据数据分析师的说法，这条5nm芯片生产线今年将台积电总收入的10%。

　　对于已经成熟的7nm工艺而言，台积电表示将会继续改进，并提高产量，这条生产线的产品将会提供给中端产品。