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10 9 月 2026, 周四

华为发声:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难

  【手机频道】美国商务部工业与安全局(BIS)官方今日宣布,将严格限制华为使用美国的技术、软件设计和制造半导体芯片。此举将重创华为和全球半导体产业链。

  今天(16日)上午,华为通过心声社区发文表示:“没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难。回头看,崎岖坎坷;向前看,永不言弃。”

华为发声:没有伤痕累累,哪来皮糙肉厚,英雄自古多磨难

  美国商务部今天指出,2019年5月,美国将华为及其114家海外关联机构列入了“实体清单”,但是华为继续使用美国技术、软件来设计半导体芯片,并交给使用美国设备的海外代工厂进行生产,严重威胁了美国的国家安全和海外政策。

  美国商务部部长威尔伯·罗斯称:“尽管美国去年采取了(将华为列入)‘实体清单’的措施,但是华为及其海外关联机构通过一系列本土化举措,削弱了这些涉及国家安全的限制。这不是一家负责任的企业的所作所为。我们必须修订被华为和海思利用的规则漏洞,保护美国技术免受恶意利用,威胁美国国家安全和海外利益。”

  不过中方并不会对此坐视不管。据《环球时报》援引消息人士的话称,如果美方最终实施上述计划,中方将予以强力反击,维护自身合法正当权益。

  据悉,中方可使用的具体反制措施包括:将美国有关企业纳入中方“不可靠实体清单”,依照《网络安全审查办法》和《反垄断法》等法律法规,对高通、思科、苹果等美国企业进行限制或调查,暂停采购波音公司飞机,等等。

  《环球时报》评论称:“美国对中国高科技企业的‘卡脖子’行动有变本加厉之势,中国须做好应对美国在高科技领域与我‘完全脱钩’的最坏准备。我们需要在自主研发上取得实质性突破,同时与欧洲、日韩开展更加积极的合作,这对中国是巨大而长期的考验。”

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