由 dawei 5月18日，联发科正式发布了天玑820芯片。根据介绍，联发科天玑820芯片采用7nm制程，集成全球顶尖的5G调制解调器，采用旗舰级多核CPU架构和高能效的独立AI处理器APU 3.0，拥有最全面的5G省电解决方案，可以带来超低5G功耗，将为中高端智能手机带来强悍性能和领先的5G体验，将由Redmi 10X首发。
联发科天玑820芯片发布
具体来看，联发科天玑820芯片采用7nm工艺，拥有旗舰级2.6GHz四大核CPU架构，可以带来强悍的游戏性能和体验；集成5G基带，支持5G+5G双卡双待和SA/NSA双模5G网络，5G省电技术加持，可以带来更低的功耗；采用旗舰级APU 3.0架构，AI能力出色；Imagiq 5.0图像处理技术加持，最高支持8000万像素摄像头，支持实时多帧4K HDR视频和4K@60fps视频解码、4K@30fps视频编码；并支持120Hz屏幕刷新率、HDR 10+和FHD+ 2520×1080分辨率；辅以LPDDR4x内存，支持最高16GB运存。
联发科天玑820芯片
Redmi 10X首发天玑820芯片
联发科天玑820芯片将由Redmi 10X首发，Redmi品牌总经理卢伟冰出席了此次发布会。卢伟冰表示，“很荣幸受邀参加联发科天玑820新品的发布会，它可能是2020年最强劲的5G中高端处理器。首款产品命名为Redmi 10X，是全球首款搭载天玑820芯片的5G手机，终端安兔兔跑分超过了40万分。”