由 dawei （原标题：雷军坦言小米澎湃芯片遇到巨大困难 但计划还在继续）
C114讯（安迪）小米集团创始人、董事长兼CEO雷军昨天在微博回应米粉关注的“小米澎湃芯片”还做不做问题时表示：“我们2014年开始做澎湃芯片，2017年发布了第一代，后来的确遇到了巨大困难。但请米粉们放心，这个计划还在继续。等有了新的进展，我再告诉大家”。
长期以来，作为一家互联网手机厂商，小米一直深切感受着手机芯片之痛。早在2014年，雷军就在内部会议上提出了公司未来十年发展战略规划，其中最重要的一个环节就是小米要拥有自己的芯片，彼时的小米公司刚刚进入第五个年头，正处于公司的高速发展期。这个在当时看来十分大胆的想法，却在28个月之后的2017年2月底得以实现。
2017年2月28日，小米正式发布了定位中高端的自主研发芯片松果“澎湃S1”，此举被业内认为是中国芯片极具里程碑意义的事件。由此，小米也成为继苹果、三星、华为之后全球范围内有同时生产芯片和手机能力的第四家终端厂商。
不过在此之后，小米自研芯片就鲜有新消息。熟悉半导体行业的人士都知道，做芯片是一个耗资巨大的工程，通常投入超过十亿，而且仅仅有资金还不够，还需要拥有丰富经验的技术人员和深厚技术积累，因此手机厂商做自研芯片就更加不易。