传中国芯片制造公司高薪挖角韩国三星电子和SK工程师
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半导体
dawei 台积电：预计明后年先后大批量生产4nm、3nm芯片
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台积电展示半导体制程规划：2022年量产3nm工艺
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三星加快部署3D芯片封装技术 希望明年同台积电竞争
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大陆芯片自给率要达70%，台湾半导体人才或有外流潮
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三星官方科普半导体：一群沙子如何蜕变成一颗芯片？
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三星将为IBM代工最尖端半导体芯片
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紫光国微上半年营收14.6亿元，净利4亿同比翻番
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打压延伸到软件：美国升级华为禁令背后的隐秘绝杀
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OPPO成立科技公司布局芯片产业 注册资本达5000万
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