消息称华为、意法半导体将联合设计芯片
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dawei 日媒：华为、意法半导体将联合设计手机、汽车芯片
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5G芯片占去年2%市场份额，海思和高通是大头
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华为FM芯片订单加持，立积全年运营乐观
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