由 dawei 近日，有数码博主曝光了高通下一代旗舰处理器骁龙898参数。根据曝光的参数来看，骁龙898处理器基于三星4nm工艺制程打造，采用1+3+4的三丛集架构设计，超大核为Cortex X2，主频达到了3.0GHz，大核主频为2.5GHz，小核主频为1.79GHz，GPU为Adreno 730。与目前高通主流的旗舰芯片骁龙888处理器相比，骁龙898的超大核主频进一步提升，必然会带来性能的提升，不过高频率也将会带来高功耗。
近些年三星工艺的芯片表现有一点不尽人意，功耗和发热都做的很不足，由此引来消费者的不满。
以骁龙888处理器为例，其实这款芯片发热情况较为明显，由于高通芯片反垄断市场，使得手机企业的选择变少，只能通过自研手机散热技术来弥补这个缺陷，但这样也增加了手机制造的成本。目前高通骁龙898处理器已进入测试阶段，将于今年下半年或者明年实现量产。