由 dawei 【IT168 手机讯】此前网上曾经曝料出高通有计划做骁龙1000系列处理器的打算，并且将专为Win10 PC进行研发，主打移动PC端市场，对标的竞品应该为Intel的Core U和Y系列处理器，借此进一步巩固高通在移动芯片的地位。近日外媒WinFuture网上进一步曝光了“骁龙1000”系列处理芯片的一些具体参数。
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据悉这款芯片的内部代号为SDM1000，它支持最大16GB LPDDR4X RAM，2×128GB UFS 2.1闪存。SoC的封装面积达到了20×15mm=300mm2，这对于基于ARM的SoC来说，面积是巨大的。目前公开的参数我们了解到骁龙835 SoC的封装面积为153mm2，骁龙1000这款芯片的面积几乎为835面积的两倍。而芯片的面积在一定程度上决定着芯片晶体管的数量，晶体管的数量又直接与芯片性能息息相关，所以可见骁龙1000系列相较此前芯片性能的提升。
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并且值得一提的是，骁龙1000可能还将是高通首款可插拔式的SoC，据知情人士透露，这款芯片在高通的测试平台上采用和Intel/AMD类似的可插拔设计，安装在一个特殊的底座上，在断电之后可以轻松取下。这款芯片目前还在开发当中，对于骁龙1000的消息，我们也将持续关注。