由 dawei 1月6日，鲁大师发布了2019年手机芯片年度报告。报告显示，高通骁龙855 Plus移动平台以34万分的成绩成为第一；麒麟990 5G芯片总分为32万分，排名第二，与第一名失之交臂；联发科5G芯片天玑1000L挤入排行，险胜骁龙765G。
鲁大师发布2019年手机芯片SoC跑分排行（图源鲁大师）
在此次鲁大师发布的2019年手机芯片SoC跑分排行中，高通骁龙855 Plus以348837分的成绩排名第一，其GPU成绩为184994分，CPU成绩为163843分；麒麟990 5G芯片排名第二，总分为326101分，GPU成绩为160856分，CPU成绩为165245分；麒麟990紧随其后，GPU成绩为160805分，CPU成绩为163348分，总成绩为324153分。
麒麟990 5G芯片（图源网）
余下进入榜单前十的芯片依次分别为高通骁龙855、三星Exynos 9820、高通骁龙845（2.96GHz）、高通骁龙845（2.8GHz）、联发科天玑1000L、高通骁龙765G、麒麟980和三星Exynos 9810。其中联发科天玑1000L和高通骁龙765G芯片的总分仅相差3000多分，前者险胜。
另外，高通推出的骁龙865移动平台、联发科发布的性能更强的天玑1000芯片和三星刚发布不久的Exynos 980芯片应该会在今年被大规模应用，表现都很值得期待。