由 dawei Redmi K90 Pro Max正式亮相，以“性能巅峰”为定位，全面突破同级旗舰边界。该机并非简单参数堆砌，而是围绕真实场景体验深度调校，从芯片调度到散热结构均重新定义中高端性能标准。
核心搭载全新一代骁龙8 Gen3处理器，配合LPDDR5X内存与UFS 4.0闪存，安兔兔跑分突破220万。特别优化的双模AI调度引擎，可智能识别游戏、视频剪辑、多任务等不同负载，在满帧运行《原神》《崩坏：星穹铁道》等重载应用时，帧率波动低于±1.2帧，触控响应延迟低至8ms，操作跟手性显著优于上代旗舰。
屏幕采用6.81英寸华星C9+ AMOLED直屏，2K分辨率、120Hz LTPO自适应刷新率、全链路P3广色域，并首发“动态光感护眼”技术——通过前置环境光传感器与屏下光感阵列协同，实现亮度与色温的毫秒级双轨调节，强光下可视性提升35%，长时间阅读更不易视疲劳。
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影像系统摒弃高像素数字游戏，专注实用性突破。主摄为5000万像素光影猎手2.0传感器，搭配f/1.48大光圈与OIS光学防抖，夜间成片纯净度大幅提升；超广角升级为120°无畸变镜头，边缘解析力提升40%；长焦首次加入潜望式3.5倍物理变焦，支持10倍无损数码变焦，人像特写与远景抓拍更具张力。
续航与快充方案同样激进：内置6000mAh第三代硅碳负极电池，日常使用可达1.8天；120W疾速秒充仅需19分钟充至100%，并支持边充边玩不降频——实测《王者荣耀》全程高画质下，35分钟即可从1%回血至78%。新增自研“冰封矩阵3.0”散热系统，覆盖面积扩大至12300mm²，VC均热板厚度达0.8mm，长时间性能释放更稳定。
设计语言延续Redmi的硬核气质：航空铝中框、纳米微晶玻璃背板，整机重量控制在212g，厚度仅8.45mm；支持IP68级防尘防水与侧边指纹+人脸识别双解锁；出厂预装基于Android 14的HyperOS 2.0，系统动画流畅度提升50%，且承诺4年大版本更新与5年安全补丁支持。售价3299元起，即日起全渠道开售。