由 dawei 据台湾媒体《经济日报》报道，苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科(MediaTek.Inc)进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。
日前，据台湾媒体《经济日报》报道，苹果正在秘密与台湾的IC设计厂商联发科(MediaTek.Inc)进行洽谈，双方的合作范畴涉及手机基频、CDMA的IP授权、WiFi定制化芯片和智能音箱HomePod芯片等四个方向。
根据圈内某消息人士透露，苹果早已经开始筹划自己研制基带，并打算在iPhone之中引入联发科的基带，并在为此进行相关测试。此次苹果选择联发科的原因，不仅仅是因为与昔日的合作伙伴高通的关系日益僵化，而且联发科的手中还握有CDMA
2000的IP授权，在全球技术厂商之中，除了联发科外就只有高通和英特尔这另外两家了。而且联发科在其他芯片技术如HomePod芯片上也都十分具有竞争力。
自今年1月起，苹果与高通之间的官司就打得难解难分，从1月苹果在美国加州南部起诉高通滥用市场支配地位开始，一直打到国内。先是苹果在北京知识产权****起诉高通，要求****确认苹果支持3G/UMTS、4G/LTE的iPhone和iPad产品不侵害高通公司在中国申请的ZL200380108677.7等三项专利，随后高通反诉苹果侵权，要求****禁止苹果iPhone在中国的生产和销售。
从打2011年开始，苹果就在CDMA版的iPhone4上采用高通的基带芯片并一直延续，而二者走到如今这种局面，不免让人好奇，后续iPhone的“心”到底会花落谁家。