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10 9 月 2026, 周四

6.1吋iPhone边框超窄,新款iPad Pro取消耳机孔

根据曝光基本可以确定,苹果今年将发布三款iPhone,包括两款OLED屏幕版本和一款LCD屏幕版本。其中,LCD屏幕版的新iPhone可能命名为iPhone 9,因为价格相对便宜俗称廉价亲民版。

7月28日,日媒Macotakara报道,这款iPhone 9将采用JDI研发的 Full Active显示屏 ,采用四边超窄设计,支持JDI第3代“Japan Pixel Eyes”触摸传感器系统。通过采用该面板,iPhone 9可实现最窄0.5mm的屏幕边框宽度。

6.1吋iPhone边框超窄,新款iPad Pro取消耳机孔

而之前Digitimes也报道称,苹果选定日本Nichia(日亚)作为新款6.1英寸iPhone的LTPS-LCD面板LED芯片的独家供应商,日亚将为苹果这款新iPhone提供0.3t芯片。目前主流智能手机大多采用0.4t LED芯片,其下巴宽度为4.0-4.5mm,若采用0.3t LED芯片,下巴可缩至2.0-2.5mm,比采用COP封装工艺的iPhone X还要更窄。

但或许是因为这两个原因,iPhone 9的量产遭到了延迟,直到7月才刚刚启动,且良品率并没有达到苹果的预期。因此,苹果将有可能被迫将6.1英寸LCD屏的新iPhone上市时间推迟到今年11月。

6.1吋iPhone边框超窄,新款iPad Pro取消耳机孔

除了iPhone 9外,日媒Macotakara还提及将同样在秋季发布会推出的第三代iPad Pro的新消息。

根据供应商提供的信息,新款10.5英寸iPad Pro框架的三围尺寸可以缩小到247.5× 178.7×6mm,而新款12.9英寸版iPad Pro的尺寸则是280×215×6.4mm,这显然和屏占比提升并取消Home键有关。

对于边缘部分,新款iPad Pro正面和背面将使用菱形切割进行加工。而顶部的2个麦克风和背部上方的麦克风将协同工作,形成立体声麦克风系统。需要特别注意的是,第三代iPad Pro有可能将不再配备3.5mm耳机孔。此外,其还首度支持Face ID,为方便解锁因此下一代Smart Keyboard也将重新设计,可能将改用垂直方向。

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