由 dawei 基于高通骁龙 888 Plus 移动平台的产品已经在陆续发布，苹果还在最近发布了全新的 A15 处理器。而今天，博主@数码闲聊站曝光了高通骁龙 898 的参数。
根据爆料内容，高通骁龙 898 的代号为 sm8450，其中一个比较亮眼的参数为 3.0GHz X2 大核。这个频率与目前 888 Plus 的 X1 大核看齐，不过不清楚新的工艺和架构设计是否会为它带来更好的表现。
此外高通骁龙 898 还将拥有三个 2.5GHz 大核，以及 1.79GHz 小核，GPU 将会是全新的 Adreno 730。
整体基于三星 n4 工艺，不过爆料称 898 的功耗控制可能与目前的 888/888 Plus 相仿，所以不着急的话可以等等进一步改版的芯片。
本次爆料的参数比之前的 3.09GHz 要低一些，同时也要低于满血的 A15（3.23GHz）。不过 898 的大核与小核的频率都会有所提升，所以在日常使用当中的表现可能会更好一些。
