由 dawei 【手机频道】2月20日消息，近日高通发布了第三代5G芯片X60，也是全球第一块5nm制程的5G芯片，并加入了全新的载波聚合技术，相比起上一代X55，带来更快的速度、以及更好的功耗控制。不过据外媒报道称，苹果更有可能在2021年发布的iPhone机型上使用它，而不是用于2020年款的iPhone 12上。
根据介绍，骁龙x60是第一款5nm基带芯片，能够提供高达7.5Gbps的下载速度以及3Gbps的上传速度。
据悉，从7nm降低到5nm有助于减小设备制造商的整体封装尺寸，使其能够在智能手机中占用更少的空间，同时也更节能。这使供应商可以用腾出的空间来添加更多资源容量、添加新功能，或者让设备变得更轻或更小。
高通表示，骁龙X60是世界上第一个支持跨所有关键5G频段和组合的5G调制解调器-RF系统。特别是对于5G来说，这意味着它将能够同时使用sub-6GHz带宽以及毫米波。早些时候的5G芯片只能与sub-6GHz或毫米波两者之一进行通信。骁龙X60还支持Voice over NR，后者可被用于通过5G连接拨打电话，而不需要切换回3G或4G网络。
考虑到苹果以往的iPhone设计周期和供应链规模，X60不太可能用于今年推出的iPhone 12上。虽然苹果在2019年与高通达成5G协议，并同意使用其调制解调器，高通的5G调制解调器极有可能用于即将推出的iPhone机型上，但是今年的iPhone 12应该会采用骁龙X55。